2026年10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（证券简称：粤芯半导体，证券代码：301660）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。中信投资控股有限公司（以下简称“中信投资控股”）作为战略投资者，参与粤芯半导体首次公开发行股票战略配售，以实际行动支持国家集成电路产业发展，助力粤港澳大湾区打造世界级半导体产业集群。

深耕特色工艺，铸就大湾区“芯”引擎

粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州市黄埔区，是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司专注特色工艺晶圆代工，工艺制程覆盖180nm至55nm，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域，2026年上半年实现营业收入17.77亿元，同比增长约69%。本次发行募集资金主要投向三期项目及特色工艺技术平台研发，将进一步夯实公司产能与技术优势。

落实集团部署，完善硬科技投资布局

参与本次战略配售，是中信投资控股落实集团“建立全周期、立体式投资矩阵”部署要求的重要实践。作为中信集团一级全资子公司和战略投资平台，中信投资控股坚持“基金＋直投”双擎驱动，围绕国家战略性新兴产业开展投资布局，覆盖企业从初创期、成长期、成熟期到上市的全生命周期，构建多层次、全链条的投资矩阵，助力推动“科技—产业—金融”良性循环。

践行国家战略，服务科技高水平自立自强

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中信投资控股深入贯彻落实国家战略部署，坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，聚焦产业链供应链关键环节，以资本之力服务高水平科技自立自强。参与粤芯半导体战略配售，正是服务国家重大战略的具体行动。

下一步，中信投资控股将依托中信集团实业、金融、投资的综合协同优势，持续深化投后赋能，助力粤芯半导体成长，为粤港澳大湾区集成电路产业高质量发展贡献中信力量。